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https://www.tfa-1985.org/contact.html 台湾韧体学会 https://www.tfa-1985.org/images/corpimg.png 621 嘉义县民雄乡新正五街115号3楼 $ 05-272-0411#23360 台湾韧体学会介绍               韧体(Firmware)泛指晶片程式与其开发套件，而软体(Software)则为广义计算机之各类应用套件。韧体强调即时演算与通讯，有硬体(Hardware)的反应速度，却具备软体的数位处理的功能，而成为新的技术领域。因为伺服、驱动、感测、被动等零组件，皆须嵌入晶片，仪器与整机之计算核心与人机介面，亦可改以晶片为之，以增加智慧，减低硬体成本，韧体技术乃不可或缺，尤其现在更不可缺。因此成立台湾韧体学会，以加强产业与学界之联系，整合韧体实务与理论，创造人才，升级工业。       台湾韧体学会成立的理由和目的，细举如下:   1, 软、硬体已被西方与日本长年垄断、迫使台湾工业聚集於毛利极低的美国消费性产品代工。而韧体提供给创意人才最佳战场，任何创意，可立即以程式实现，科技因而升级，工业因而转型。比如，韧体公司可自由设计高附加价值的伺服马达与感测器，也可提供给这些工业客制化的开发套件。   2. 对於工业历史较短的开发中国家，韧体工业开创一条捷径，可以客制化服务已开发国家的关键零组件工业。同时，也可以摆脱专利与通讯协定的枷锁，自由地将know-how变成具体资源。   3.  台湾有世界首屈一指的数理教育，但工业资源有限，投入人才於韧体开发，著重於即时演算法，为最佳化的人力资源策略。   4. 韧体客制化各类坊间无法取得的量测仪器与量测方法，藉此加速科学的发现，此乃科技之根。 荣誉理事长：Vigor Yang 现任理事长：洪博雄 (Boe-Shong Hong)  
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