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臺灣韌體學會介紹

 

 

 

        韌體(Firmware)泛指晶片程式與其開發套件，而軟體(Software)則為廣義計算機之各類應用套件。韌體強調即時演算與通訊，有硬體(Hardware)的反應速度，卻具備軟體的數位處理的功能，而成為新的技術領域。因為伺服、驅動、感測、被動等零組件，皆須嵌入晶片，儀器與整機之計算核心與人機介面，亦可改以晶片為之，以增加智慧，減低硬體成本，韌體技術乃不可或缺，尤其現在更不可缺。因此成立台灣韌體學會，以加強產業與學界之聯繫，整合韌體實務與理論，創造人才，升級工業。

 

 

 

台灣韌體學會成立的理由和目的，細舉如下:

 

1, 軟、硬體已被西方與日本長年壟斷、迫使台灣工業聚集於毛利極低的美國消費性產品代工。而韌體提供給創意人才最佳戰場，任何創意，可立即以程式實現，科技因而升級，工業因而轉型。比如，韌體公司可自由設計高附加價值的伺服馬達與感測器，也可提供給這些工業客製化的開發套件。

 

2. 對於工業歷史較短的開發中國家，韌體工業開創一條捷徑，可以客製化服務已開發國家的關鍵零組件工業。同時，也可以擺脫專利與通訊協定的枷鎖，自由地將know-how變成具體資源。

 

3.  臺灣有世界首屈一指的數理教育，但工業資源有限，投入人才於韌體開發，著重於即時演算法，為最佳化的人力資源策略。

 

4. 韌體客製化各類坊間無法取得的量測儀器與量測方法，藉此加速科學的發現，此乃科技之根。

榮譽理事長：Vigor Yang

現任理事長：洪博雄 (Boe-Shong Hong)

 

主要服務地區：全國地區